深圳市合乐电子科技有限公司成立于深圳,是一家专业的PCB制造企业。产品覆盖2-20层、厚铜、邦定、铝基、高频阻抗板等线路板,可一站式满足客户对各类产品的需求。
十余年PCB制造经验,引进国内外先进生产设备,具备多层板、特殊工艺板的批量生产能力。
严格的质量管控体系,从原材料到成品出厂层层把关,确保每块线路板符合客户要求。
24小时在线客服,快速报价,加急打样,满足客户从研发到量产各阶段需求。
产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子等领域。
多种PCB工艺选择,满足不同应用场景需求
High-density interconnects for complex circuitry.
3oz - 10oz copper for high-current power applications.
Ultra-pure gold plating for high-reliability wire bonding.
Precision micro-via technology for miniaturized designs.
Rogers & Taconic materials with strict impedance control.
Superior thermal management for high-power LED/Power.
Up to 6.0mm thickness for robust industrial structural support.
Full SMT/DIP assembly with 100% AOI & X-Ray testing.
围绕电源、通信、车载、医疗等场景,说明常见板材结构与制造关注点
厚铜板、大电流、电源回路与散热路径控制。
多层板、阻抗控制、射频与高速信号稳定性。
可靠连接、电源管理、批量一致性和耐久性。
稳定性、清洁流程、检测记录和小批量追溯。
用工艺参数、检测能力和认证资料说明供应链水平
| 层数 | 2-20 Layers |
|---|---|
| 板厚 | 0.4-6.0mm+ |
| 铜厚 | 1-4OZ, heavy copper by review |
| 表面处理 | HASL / ENIG / OSP |
| 阻抗 | Controlled impedance by stack-up |
| 检测 | AOI / Flying probe / Impedance test |